【摘 要】
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飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合,这种封装属于业界标准引脚排列封装,带有顶侧冷却,适用的产品中包括40-100 V中压产品系列。硅技术的进步结合Dual C
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飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合,这种封装属于业界标准引脚排列封装,带有顶侧冷却,适用的产品中包括40-100 V中压产品系列。硅技术的进步结合Dual Cool技术,可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻,其数值比标准5 mm×6 mm MLP塑封封装低四倍。
Fairchild Semiconductor has expanded and improved its Dual Cool package portfolio, which is available in industry standard pinout packages with a top side cooling for the 40-100 V medium voltage family. Advances in silicon technology combined with Dual Cool technology provide superior switching performance with low junction-to-ambient thermal resistance, four times lower than standard 5 mm × 6 mm MLP plastic package.
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