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以羧甲基壳聚糖（CMC）为原料,Cu（Ⅱ）为模板离子,环氧氯丙烷（ECH）为交联剂,制得交联印迹材料Cu-ECMC。研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性。探讨了溶液的pH值、吸附时间等因素对该材料吸附性能的影响。结果表明,材料Cu-ECMC对Cu（Ⅱ）可产生吸附作用,最大吸附量达到44.3mg·g^（-1）;pH=3.0时,相对于La（Ⅲ）,对Cu（Ⅱ）的选择性系数可达到15.57。印迹材料对铜离子的吸附符合准二级动力学模型。