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在自动化领域中，估计功率分立器件的寿命值的工作十分受到重视。用户要求对器件寿命给予尽可能精确的表征，以保证满足他们的需要。本文指出：正确的寿命估计工作中应重视分析在器件施加功率期间，器件结温的变化。本文的目的，首先是对当前评估硅片中温度变化的各种方法进行简要的评述；然后针对如何能精确预估各种布局的异质结器件的真实温度分布状况提出一个新方法。新方法是在用户的EDA（电子设计自动化）流程的基础上，对分立功率器件经常处于的开通／关断工作条件，收集非常精确的热的有关信息。本文对ST微电子公司生产的功率MOSFET