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大载流厚铜高密度互连印制板制作研究
大载流厚铜高密度互连印制板制作研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:oldearth
【摘 要】
:
用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高
【作 者】
:
潘捷
寻瑞平
高赵军
张雪松
【机 构】
:
江门崇达电路技术有限公司研发部
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2021年2期
【关键词】
:
印制电路板
厚铜
高密度互连板
激光盲孔
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用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。
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