【摘 要】
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大量应用于信息产业的电子基础材料──18微米铜箔，由我国联合铜箔（惠州）有限公司研究成功，并于最近通过国家新产品新技术鉴定。这标志着我国在这一技术领域达到国际先进水平，打破
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大量应用于信息产业的电子基础材料──18微米铜箔，由我国联合铜箔（惠州）有限公司研究成功，并于最近通过国家新产品新技术鉴定。这标志着我国在这一技术领域达到国际先进水平，打破了日本对这项产品市场长达30多年的垄断。18微米铜箔又称印制电路用铜箔，厚度约为一根头发
A large number of electronic materials used in the information industry ─ ─ 18 micron copper foil, copper foil by China (Huizhou) Co., Ltd. successfully studied and recently passed the national new product identification. This marks that our country has reached the international advanced level in this technical field and has broken Japan’s monopoly over this product market for more than 30 years. 18 micron copper foil, also known as printed circuit copper foil, the thickness of about a hair
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