微观压痕法测量Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能

来源 :中国有色金属学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wjg12322

【摘要】

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Sn-Ag-Cu系合金是最有可能替代Sn-Pb钎料的无铅钎料.介绍了一种测量其力学性能的新方法,即通过微压痕仪精确测量不同加载速率下压子的压入深度h与加载载荷F的关系来确定钎料

【作者】

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王凤江钱乙余马鑫

【机构】

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哈尔滨工业大学,深圳市亿铖达工业有限公司

【出处】

：

中国有色金属学报

【发表日期】

：

2005年5期

【关键词】

：

无铅钎料微压痕弹性模量蠕变速率敏感指数 Sn-Ag-Cu系 lead-free solder micro-indentation modulus of

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Sn-Ag-Cu系合金是最有可能替代Sn-Pb钎料的无铅钎料.介绍了一种测量其力学性能的新方法,即通过微压痕仪精确测量不同加载速率下压子的压入深度h与加载载荷F的关系来确定钎料的弹性模量E和蠕变速率敏感指数m.结果表明:加载速率对钎料蠕变压痕F-h曲线和压入深度有着重要的影响;Oliver-Pharr方法确定的钎料弹性模量取决于卸载过程而与加载速率无关.基于压痕做功概念定义了压痕蠕变硬度和蠕变应变速率,从而给出钎料的蠕变速率敏感指数.Sn-3.5Ag-0.75Cu与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料蠕变压痕

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