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对电子电路表面组装生产的柔性比问题进行了分析研究，提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想，并对其中的系统组成，信息集成，质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。
SMT柔性制造技术研究
【摘 要】
：
对电子电路表面组装生产的柔性比问题进行了分析研究，提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想，并对其中的系统组成，信息集成，质量保证体系的形成等关
【机 构】
：
桂林电子工业学院
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
1997年5期
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