表面组装技术相关论文
表面组装技术是将电子元器件贴装在印制线路板上，以实现各种功能。印刷线路板上集成的电子元器件对整机产品的安全特性和电磁兼容特......
本文主要探讨电子制造业SMT制程质量的改善,并以某企业的SMT制程质量改善作为案例,将车间系统数据库的数据,整理成不同形式的报表,......
产教融合的教育模式被广泛推崇，旨在针对学生的兴趣、技术能力及综合能力在课程中得到实训的机会。哈尔滨工业大学电子n封装技术专......
本文论述采用当今最先进的表面组装技术工艺进行生产,才能保证产品的优良性能,才能充分的体现设计者的劳动成果,也才能给生产企业......
表面组装技术具有使电子产品小型化、轻型化,能提高产品的可靠性,实际生产中的部品损耗分为机器损耗,人为造成,损耗、部品不良造成......
采用超声、喷淋等清洗方法效果不理想,采用离心式清洗设备可以克服这一缺陷,本文主要叙述了离心式清洗设备的清洗原理、清洗工艺特......
SMT技术在发展,印刷技术在提高,由于焊膏印刷的效果直接影响到焊接质量的好坏,所以在印刷阶段增设检测工艺步骤是一项必要而且有效......
本文介绍一些常用EDA软件,简略地讲述了其设计思想及应用的范围,并详细介绍了利用EDA进行板级设计的方法和EDA技术在SMT中的应用.......
本文论述了先进SMT虚拟制造技术，研发出先进电子SMT教学培训系统，在电子SMT设计和制造“孤岛”间建立联系，将PCB设计、SMT生产线工艺......
表面贴装连接器与常规的贴片元件有显著的区别，常规的贴片元件焊接好后，不再承受外力；而表面贴装连接器焊接后，需要经常进行对接插拔，承......
近十年来,SMT表面贴装技术的飞速发展,导致了新一代测试技术的开发,同时促进了产品质量的保证.如何完善、监督生产线上的工艺实施,......
当前表面组装技术的返修设备主要有热气法、热棒法和红外能法三种,这些方法在返修过程中,常常会损伤表面安装焊盘,本文介绍了一种......
本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏,以导电粘接代替焊接,提出了该类导电胶的配方设计,性能要求,相应的工艺流程,并与焊接技术进行了......
电子电路板组装因焊点多,易出现焊接缺陷,为解决这类问题,要进行集成质量控制,工艺检验监控,闭环质量控制,解决其相互因果关系.......
表面组装技术是由工艺、设备、元器件、检测、辅料等几部分技术所组成,某一部分品种上、技术上、质量上有新的发展,将促进其他部分......
当今的印制电路板组件PBA上既有通孔器件又有表面安装器件.这些SMT型PBA要求在线测试技术在产品的检测调试过中扮演更加重要的角色......
随着SMT技术的飞速发展和广泛应用,SMT返修工艺也随之成为必不可少的重要环节.本文通过PRC2000维修设备具体探讨SMT返修技术与工艺......
铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用.......
本文对SMT中的溶蚀现象进行理论上的深入分析，使我们对这一以润湿为基础的微观反应机制的认识更加清晰，并进一步证实了62Sn36Pb2Ag焊......
SMT钢模板是SMT加工和生产所必须的工装模具，SMT钢模板的设计和制造好坏，将直接影响SMT产品的质量和直通率。本规范详细介绍了钢模板......
本文以在一条SMT生产线上能不能用2-3台中速机代替一台高速机?怎样定义高速机,中速机?贴片机的发展趋势?三个方面一步一步的深入提......
本文以三洋TCM-1100高速贴片机为例,根据数年的工作实践,对元件吸着率下降的不良原因进行粗浅的探讨.......
本文以表面安装技术(SMT)中,不同的表面安装印制板(SMB)的焊接方式对印制板设计的工艺性提出要求出发,阐述了再流焊和波峰焊影响SM......
本文论述了国产新一代智能化感应电磁泵SMT波峰焊接机的研制背景,设计的指导思想,产品的主要技术特点.分析了本系统与众不同的突出......
SMT技术是现代电子设备的先进组装技术.本文通过介绍国际上片式元器件、材料、互连组装技术及设备的发展动态,提出我国可以应用和......
最近几年,表面组装技术使生产标准,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身的材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展,......
在表面组装技术中,点胶工艺是组装工艺中的一种,其所涉及到的主要设备是点胶机,本文就引进三洋点胶机的概况,探讨其功能上的特点和......
笔者分别于1998年3月与1999年2月两次前往美国洛杉矶参观世界上规模最大的美国西部NEPCON展览会,并去San Jose(硅谷)的几家公司进......
通过对微电子封装,特别是对先进微电子封装的演变及发展趋势的论述,分析了对SMT/SMD发展的影响,这种影响是积极的,可促使SMT/SMD提......
介绍了BD-1200系列片式阻容元件高速编带机的系统功能、工作流程、电气设计、软件设计及关键技术和调机经验.该设备已交付用户使用......
本文介绍了表面安装技术(SMT)的特点及其发展状况;分析了SMT的发展对铁氧体磁芯提出的新要求;简要介绍了生产适应SMT发展的铁氧体......
采用表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量及可靠性与焊点形态有关,通过对焊点形态的预测和控制,可以达到进行焊点可靠性优化设......
利用三维视频显微镜可以用于很多不同的部门,它的选用,在各种情况下,通过对焊接内在外在质量的检查和分析,可以全面地控制SMT焊接......
在SMT中,焊膏的选择与印刷质量的好坏,是影响产品质量的关键因素之一.本文阐述了焊膏的特性、组成与种类;印刷中影响印刷品质的各......
本文就研制开发的有关表面安装元件胶粘剂、助焊剂、清洗剂、防氧化油以及插件胶等化工材料作一些简单的介绍.......
在表面组装技术的工艺中影响焊接品质的因素很多,在实际生产中,本文认为与模板、焊锡膏和印刷机等几个方面的关系比较大,并提出解......
本文论述了SMT表面贴装多层片状瓷台电容器内电极浆料.组分要求:内电极浆料研制工艺、印刷工艺以及系列SMT内电极浆料的技术参数和......
长虹公司印制板插装厂,在引进六条日本松下表面组装技术(SMT)贴片线基础上,对表面组装技术的消化、利用及生产管理等方面进行了探......
为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现,需要有大量的信息在全球范围内迅速传播.同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大......
PCB是电子整机产品最重要的得以规模化生产的基础部件,表面组装技术(SMT)的发展趋势,可归纳为顺应技术进步方向的发展和顺应制造大......
文章从SMT焊点的三维X光检测应用角度出发,分析研究了影响自动X光检测编程的各种因素,结合SMT工艺技术及新型表面贴装元器件封装的......
