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旨在开发一种新型热电制冷液体冷却装置，解决微电子设备芯片超频运行后的冷却问题。通过搭建实验测试平台，对该新型冷却装置在不同热通量、不同工况以及热电制冷器（TEC）在不同工作电压下的传热性能进行了实验研究。研究表明，限定热源表面温度（65℃）时，该散热器在实验风速7～13m·S-1的条件下，最大散热能力可达45_2W·cm-2。，装置最低总热阻为0．107℃·W-1；当热通量为28．5W·cm-2。、风速为9m·S-1和13m·S-1时，TEC工作