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对ULSI中多层金属铜布线的CMP(化学机械抛光)进行了理论分析,介绍了Cu-CMP模型与机理及其动力学过程,抛光液的种类及其存在的问题,并对CuCMP的研究作了进一步探讨.
用于ULSI铜布线的化学机械抛光分析
【摘 要】
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对ULSI中多层金属铜布线的CMP(化学机械抛光)进行了理论分析,介绍了Cu-CMP模型与机理及其动力学过程,抛光液的种类及其存在的问题,并对CuCMP的研究作了进一步探讨.
【机 构】
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河北工业大学,河北工业大学
【出 处】
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河北工业大学学报
【发表日期】
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2002年1期
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