论文部分内容阅读
本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。
电路组装技术的重大变革
【摘 要】
：
本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在
【机 构】
：
中电集团公司第二研究所
【出 处】
：
电子电路与贴装
【发表日期】
：
2005年1期
其他文献
对桥梁拼接施工过程中出现的主要问题进行分析,提出处理方案和控制措施,为后续工序的施工奠定了基础,也为其它改扩建工程提供了相关施工及管理经验。
狗年春节刚过，记者从国内最大的数字机顶盒厂——深圳市同洲电子股份有限公司获悉：2005年，该公司数字机顶盒国际、国内销量双双实现突破，其中．国内市场出货量79万台、占市场份额40
本文介绍了专用设备拆卸与回收设计的方法，以便在设计阶段，就考虑增加设备的使用寿命及易于有效回收，这样能紧跟产品的发展对专用设备功能变化的要求，又能节约资源、降低成本。
制程管理和制造管理有着本质的不同和范畴，本人根据多年来的实践，同时结合SMT专业管理的特点，将这两个概念进行浅述。供同仁商榷。
对透水性沥青混合料配合比进行设计,并采用滴落试验确定最佳沥青用量,设计了四组配合比,并对其路用性能进行了室内试验。试验结果表明,四种方案的混合料动稳定度均满足要求,
广东省中山市火炬区吸引了一批世界500强企业投资的大项目，目前正在安装设备的台资企业新高科技电子材料有限公司，注册资金超过3000万美元．用地面积不足2公顷．相当于每亩注册资金
支架现浇施工技术是一种较为成熟、应用广泛的桥梁施工技术之一,并在连续箱梁桥施工中得到越来越广泛的应用。对一种分节段连续箱梁桥支架现浇施工技术进行了介绍,并结合工程
《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）的正式颁布将会促使我国的电子信息产业紧跟当前世界范围内的一场基于资源节约和环境保护的技术革命，促进产业结构的调
依托某工程项目进行技术攻关，通过二次振动搅拌技术，提高水泥稳定碎石混合料的搅拌质量和效率，进而解决水泥稳定碎石基层混合料拌和不均匀的问题，实践证明，工程质量得到了有效保证
以109国道某四类桥梁承载能力评定为案例,通过采用规范规定的分项检算系数修正极限状态的结构检算法和荷载试验的方法进行承载能力评估,两种方法对比结果接近实际桥梁承载能