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John Lau博士在美国伊利诺易州大学获得机械学理科和工科博士学位。在英国哥伦比亚大学获得结构力学硕士学位，并且分别于美国威斯康......
20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。......
课程背景前言本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的......
一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令......
随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装厂商的成本有了较大幅度的提高，也使得SMT组装技术与产品可靠性等方面面临着新的考验......
SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制......
本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境......
3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件......
6 ESD防护的必要性静电在电子工业中被称为'看不见的敌人,无处不在的杀手'.静电损伤是一种偶然事件,与时间无关,同时由于E......
介绍了采用合成石载具进行拼板的方式实现微型化异形板的SMT自动化组装,并结合关键工艺点控制,实现了产品的可靠焊接,验证了此方案......
