【摘 要】
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本书为《半导体与半金属卷五红外探测器》的续集,介绍第一集未包括的内容和某些新进展。全书分七章: (1)“红外光导探测器的工作待性”。 (2)“锗和硅掺杂探测器”。介绍制
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本书为《半导体与半金属卷五红外探测器》的续集,介绍第一集未包括的内容和某些新进展。全书分七章: (1)“红外光导探测器的工作待性”。 (2)“锗和硅掺杂探测器”。介绍制造工艺与特点,指出重点已由锗掺杂转到硅掺杂。 (3)“InSb亚毫米波光导探测器”。介绍热电子光导机理、探测器的特性与磁场对其影响、最佳前放的特性及器件在射电天文和火箭上的应用。
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