新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（2）

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【摘要】

：

（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间图16为各种覆铜板的T288比较，各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg

【作者】

：

张家亮

【机构】

：

南美覆铜板厂有限公司

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2008年1期

【关键词】

：

基板材料无铅 PCB FR-4 兼容覆铜板聚苯醚热稳定性

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（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间图16为各种覆铜板的T288比较，各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。

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