一种基于超高压工艺的AC—DC芯片供电方案

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基于TSMC的超高压工艺,提出了一种新颖的AC-DC芯片供电方案,省去了传统的辅助绕组,减小了PCB板承载系统的面积,拓宽了应用领域,节约了设计成本。芯片直接连接到高电压直流通路上,由芯片内部设计的控制逻辑来决定电流源对外接大电容的充放电,从而实现了一种动态的供电方案,大大简化了系统设计;通过电路优化设计,确保了简洁、无损耗的启动序列。
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