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概述了CuSO4电镀工艺＂CU-BRITE TFⅡ＂的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。
导通孔和通孔填孔镀用的CuSO4电镀工艺“Cu-BRITE TFⅡ”
【摘 要】
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概述了CuSO4电镀工艺＂CU-BRITE TFⅡ＂的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2009年12期
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