【摘 要】
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采用磁控溅射方法制备了调制周期为3~200nm的Cu/Ru金属纳米多层膜。在通过X线衍射（XRD）和透射电子显微镜（TEM）对多层膜微结构结构进行系统表征的基础上,采用纳米压痕仪和扫描电子
【机 构】
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西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安交通大学机械结构强度与振动国家重点实验室
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采用磁控溅射方法制备了调制周期为3~200nm的Cu/Ru金属纳米多层膜。在通过X线衍射（XRD）和透射电子显微镜（TEM）对多层膜微结构结构进行系统表征的基础上,采用纳米压痕仪和扫描电子显微镜（SEM）研究了不同调制周期下Cu/Ru多层膜的压痕形貌。实验结果表明,调制周期大于8nm时,Cu/Ru多层膜的压痕尖端形成径向裂纹,而在调制周期小于8nm时,Cu/Ru多层膜的压痕周围出现外围剪切带。结合微结构表征,从界面结构演化的角度对实验结果进行了分析讨论。随着调制周期的减小,多层膜界面结构演化成共格界面,从
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