【摘 要】
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据《安装技术》2002年 Vol.18,No.3上报道,富士通研究所和富士通公司最近推出了一种在半导体硅片上一次形成高密度的微细焊料凸点并且可把凸点制造成本比原来降低1/2的技术
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据《安装技术》2002年 Vol.18,No.3上报道,富士通研究所和富士通公司最近推出了一种在半导体硅片上一次形成高密度的微细焊料凸点并且可把凸点制造成本比原来降低1/2的技术“AP Bump”(Advanced Printing Bump)。如果使用该公司所开发的产品,对于那些安装成本高、用户不能够使用的高功能多引线端子 LSI
According to “Installation Technology” 2002 Vol.18, No.3 reported that Fujitsu Research Institute and Fujitsu recently introduced a semiconductor chip in the formation of high-density micro-solder bumps and the bump can be made more than the cost The original technology to reduce the 1/2 “AP Bump” (Advanced Printing Bump). If you use the products developed by the company, for those high installation costs, users can not use high-performance multi-pin terminal LSI
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