高速芯片定制化单元仿真与后端整体互连仿真研究

来源 :信息系统工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：youjiaxiaogege

【摘要】

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论文研究在高速芯片RF精确的等效电路仿真领域,用合适的三维仿真引擎,对不断更新的系统芯片SIP(System In a Package系统级封装)进行参数提取分析。针对带有MEMS芯片的功能芯

【作者】

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葛羽屏顾晓清

【机构】

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上海电子信息职业技术学院电子技术与工程学院

【出处】

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信息系统工程

【发表日期】

：

2021年1期

【关键词】

：

集成电路仿真射频 MEMS(微机械电子系统) SIP(系统级封装) DIE to PACKAGE(裸芯片封装) 等效电路 SI(信号完整性)

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论文研究在高速芯片RF精确的等效电路仿真领域,用合适的三维仿真引擎,对不断更新的系统芯片SIP(System In a Package系统级封装)进行参数提取分析。针对带有MEMS芯片的功能芯片系统,使用全波混合仿真定制方案,用有针对性的仿真工具和仿真方法。MEMS仿真涉及到多个领域和多个环节:基于电路仿真的系统级设计、基于有限元分析的器件级设计、基于EDA技术的版图设计。用MEMS ProPlus ANSYS的高度集成的MEMS设计开发环境,完成十字和U字型MEMS开关结构的芯片仿真。为适应射频与MEM

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