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采用Ag70-Cu28-Ti2活性焊料在真空条件下对A1N陶瓷和Mo-Ni—Cu合金进行活性封焊。分析焊区的显微组织形态、相组成，测定焊区力学性能和气密性。结果表明：在焊料层与合金的界面处Cu的含量相对较高，而在A1N陶瓷与焊料层的界面处形成了厚度为1～2gm的富Ti层；经XRD分析发现，AIN陶瓷与焊料层的界面上有TiN存在，表明在A1N陶瓷与焊料层的界面处形成了化学键合。焊接后试样的气密性达到1．0×10^-11Pa．m^3／s，抗弯强度σb=78．55MPa，剪切强度στ=189．58MP