标准CMOS工艺载流子注入型三端Si-LED的设计与研制

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采用无锡华润上华(CSMC)0.5μm标准CMOS工艺,设计并制备了一种新型的高发光功率载流子注入型三端Si-LED器件。该器件在P型衬底上进行n^+掺杂,与P衬底形成两个相对的n^+P结,其中一个结正向偏置,发出峰值波长在1100nm附近的红外光;另一个结同样正偏,作为注入结对发光进行调制。测试结果显示:第三端注入载流子明显增强了总体的发光功率,在lOmA偏置电流、3V调制电压下,可获得1nW的光功率,与单结相比提高了两个数量级。由于工作电压低,该器件可与目前丰流的CMOS工艺共电源单芯片集成,在光电集
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