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缠绕张力是复合材料布带成型工艺中一个关键因素。针对布带缠绕机张力控制系统设计制作基于复杂可编程逻辑器件（CPLD）的张力功放电路和硬件电路，在MAX＋PLUSⅡ软件环境中通过超高速集成电路硬件描述语言（VHDL）编程完成了CPLD的内部逻辑设计。通过试验证明，该方案完全能够满足参数控制系统的要求，且具有灵活简单和升级方便等特点。功放系统已应用于某型缠绕机中。