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铝基复合材料由于具有高导热、低密度和热膨胀系数的性能,是目前应用较为广泛的电子封装材料,金刚石是自然界中已知最硬的材料,它具有很高的热导率,金刚石/铝复合材料以其优异的性能有着较好的发展前景,但其制备过程仍存在缺陷,本文研究了金刚石/铝复合材料制备方法,并对性能进行分析.
金刚石/铝复合材料制备与性能研究
【摘 要】
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铝基复合材料由于具有高导热、低密度和热膨胀系数的性能,是目前应用较为广泛的电子封装材料,金刚石是自然界中已知最硬的材料,它具有很高的热导率,金刚石/铝复合材料以其优
【机 构】
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鄂州职业大学,湖北 鄂州,436000
【出 处】
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中国化工贸易
【发表日期】
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2017年4期
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