金刚石铝复合材料相关论文
为了改善金刚石/铝复合材料表面的焊接性能，通过SEM-EDS、数字显微镜、粗糙度检测仪、接触角测量仪和热振、高温烘烤等检测方法，研究......
作为新一代高导热的热管理材料,金刚石/铝复合材料的界面结构在很大程度上决定了材料的性能,是材料设计与调控的重点。本文结合第......
随着电子器件向着小型化、轻量化、高功率密度方向发展,电子器件单位面积内发热量急剧增加,电子器件的安全性、可靠性、高效运行受......
金刚石/铝复合材料具有高热导率、低密度以及低热膨胀系数等优异的性能,成为电子封装领域的研究重点.综述了影响金刚石/铝基复合材......
电子设备的飞速发展,使得电子系统和元器件的功耗和发热量急剧增大,因此,解决电子设备的散热问题显得尤为重要。金刚石/铝复合材料......
以纯铝粉末和金刚石为基体材料,采用真空热压固相烧结方式制备出热导率为677 W/(m·K)的高导热金刚石/铝复合材料。利用激光导热仪......
