HDI板盲孔裂纹探讨

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【摘要】

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依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电

【作者】

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刘冬周刚叶汉雄王子州

【机构】

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惠州中京电子科技股份有限公司

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2004年期

【关键词】

：

盲孔裂纹材料过程实验

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依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能；文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析；最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议.

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