HeatPath导热凝胶

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美国瑞侃公司推出一种HeatPath导热凝胶,其热阻低于传统的导热橡胶,而压缩能力是导热橡胶的五倍以上,在电脑、电源设备、印刷电路板、电子组件和其它电子产品中用于填补电子器件和金属散热器或者其它散热媒介之间的间隙,提高电子元件的散热性能。 Raychem USA has introduced a HeatPath thermal gel that has a lower thermal resistance than conventional thermal rubber and more than five times the compressibility of thermal rubber in computers, power supplies, printed circuit boards, electronic components and other electronics Used to fill the gap between the electronic devices and metal radiators or other heat dissipation media to improve the heat dissipation of electronic components.
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