论文部分内容阅读
印制板（PCB）设计是表面组装技术的重要组成部分，它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志，是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一，对于超细间距FPr（U1tra Finepitch Technology）微型电子联接器件（01005、WLCSP、uQFN等）的高密度组装板尤其如此，而可制造性设计DFM（Designfor Manufacturing）是实现此目的重要方法。为此，笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例，应用DFM方法努力探索并优化其组装工艺设计。