论文部分内容阅读
长虹日前宣布具备自主知识产权的“虹芯一号”数字自动会聚芯片进入整机批量应用阶段后，据长虹技术中心副主任张恩阳介绍，长虹第一块自行开发的“虹芯二号”智能遥控芯片也已开始投入规模生产。同时，获科技部863计划专项资金支持的。虹芯三号”网络数字音视频处理SOC芯片和“虹芯四号”数字高清图像自动处理专用芯片，均已进入仿真测试、流片阶段，并将陆续运用于整机生产中。