纳米工艺相关论文
国内首颗采用40nm CMOS工艺的射频基带一体化北斗多模导航系统级芯片(SoC)“航芯一号(HX102)”已于2014年在上海北伽导航科技有限......
数百亿资金涌入中国图形和数据处理器赛道,尚无量产落地的初创企业如明星般崛起,目标直指市场霸主英伟达。7月8日,上海世界人工智......
本刊讯日本王子制纸株式会社和三菱化学株式会社称,采用植物纤维素类材料和纳米工艺,已成功研制出平板透明纸。这两家企业表示,将......
Altera和TSMC今天宣布他们在TSMC的NexsysTM技术之上开展技术合作，该技术用于芯片系统（SOC）的设计，继续进行革新。合作主要是在90纳米......
新浪科技讯2003年10月2日消息,中国内地新兴晶圆代工厂中芯国际2003年9月30日宣布了12英寸晶圆厂策略,计划在北京建立3座大规模0.......
在市场低迷、IT业界竞争激烈的情况下,为降低生产成本,一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂的兴建工作,半导体业界也可望于......
目前我国集成电路芯片制造企业有49家,其中综合制造企业40家,委托加工6家,相对集中在长江三角洲地区,京津地区和珠江三角洲地区。......
日本东芝(Toshiba)日前表示,计划在2007年开始采用55纳米工艺生产NAND闪存。该公司表示,预期NAND闪存市场年增长30%,2007年销售额......
据《参考消息》2004年9月22日报导,韩国三星电子宣布,该公司在一项关键技术上取得了突破,将使计算机及像MP3播放器这样的移动设备......
美国威斯康星大学的科学家们已经开发出了一种用100纳米掩模刻制20纳米工艺芯片的技术,这将使摩尔定律出现一个意想不到的飞跃,同......
拓璞产业研究所引用媒体报导指出,Intel目前已经开始供应新款Itanium- 2处理器Montecito的样品,这款芯片含17亿2,000万个晶体管,它......
据国外媒体报道,英特尔将对外公布一项晶体管新技术,即与该公司当前标准工艺相比,采用新型超低电流的纳米工艺的晶体管电流泄漏已......
英特尔公司日前表示,计划在中国成都建立另外一家半导体芯片封装测试工厂。这家新厂将是英特尔设在成都的第二家工厂,将由英特尔......
美国著名的半导体新闻和分析媒体Silicon Strategies最近发布了2005年甚至更远时间里全球半导体产业的11个预测,这些预测分别来自S......
中国晶圆代工厂商上海宏力半导体制造有限公司(Grace Semiconductor Manufacturing Corp.)表示,从美国一家IDM厂商引进0.13微米制......
4月19日,已经满40岁的摩尔定律面临着很多的置疑,人们怀揣着各自的理由,判断着——40年前,戈登·摩尔(Gordon Moore)的推测首次出......
日本电子业巨头松下电器(MatsushitaElectric)旗下的PanasonicSemiconductorAsia日前宣布,将在新加坡投资100亿日元以扩充芯片组装......
2006秋季英特尔信息技术峰会(IDF)于2006年11月9日至10日在上海举行,本届IDF以“高能效表现超越未来”为主题,将展示英特尔以及合......
英特尔将对外公布一项晶体管新技术,与该公司当前标准工艺相比,采用新型超低电流65纳米工艺的晶体管电流泄漏又降低了1000倍左右。......
在IT产品节能大军中,半导体厂商充当了先锋队。一方面,能耗已经成为摩尔定律继续生效的最大拦路虎,另一方面,半导体产品能耗的降低......
英特尔日前表示,它的45纳米Penryn系列处理器将于2007年下半年投产。英特尔的下一代45纳米处理器代号为“Nehalem”,计划在2008年......
LSI的Zevio项目表明,消费电子领域的成功并非总是意味着要用最新最好的工艺技术实现最快的SoC。
LSI’s Zevio project shows tha......
芯片代工商新加坡特许半导体公司日前表示,目前特许半导体正在与PC芯片厂商AMD进行探讨如何使用更为先进的芯片工艺,在与英特尔竞......
3月14日,奥地利Nanoident科技公司宣布,将采用“喷墨打印”形式生产有机半导体集成电路。目前,这座位于奥地利林茨的工厂已开工。......
IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌科技(Infineon Technology)和三星(Samsung)近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的......
中国台湾地区晶圆代工厂联电已突破关键的45纳米工艺障碍,生产出了单元尺寸小于0.25平方微米的SRAM芯片。联电计划今年试生产45纳......
中芯国际和晶晨半导体日前共同宣布,一款由晶晨半导体设计,采用中芯国际90纳米工艺生产制造的数码相框(DPF)芯片成功量产。双方称,......
近日,日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示,随着许多新的封装技术导入以满足市场需要,日月光(ASE)相信全球IC封......
据《科学时报》2008年5月13日报道,中芯国际集成电路制造有限公司和晶晨半导体有限公司日前共同宣布,一款由晶晨半导体设计采用中......
由于引进极紫外线(EUV)光刻技术的迟滞,技术专家们开始利用现有光刻工具的替代性方案去完成32及22纳米工艺。例如,一个颇具前景的......
据国外媒体报道,IBM目前宣布在合作伙伴Mentor Graphics和ToppanPrinting的帮助下,IBM在22纳米芯片制造工艺上取得巨大突破。当前,......
亚100纳米工艺下CMP在铜双大马士革工艺中导致的金属厚度偏离对互连线信号完整性具有严重影响。为实现90纳米工艺下互连线精确仿真......
时至今日,晶圆代工产业的服务范畴已不像其字面意义那样狭隘,随着技术不断进步,晶圆代工制造商的触角不断朝上下游延伸,无论是在前......
市场研究公司ForwardConcepts总裁威尔-斯特劳斯(WillStrauss)透露,英特尔已经收购了手机芯片公司Comsys。斯特劳斯说,英特尔尚未......
TSMC在中国台湾台中科学园区举行第三座十二时超大型晶圆厂(GIGAFABTM)——晶圆十五厂动土典礼,为ISMC“扩大投资台湾”的承诺写下......
Global Foundries近日宣称将开发22纳米和20纳米工艺,继续提供半代制程工艺技术。相比台积电则宣称将跳过22纳米工艺直接转入20纳......
国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除......
按SEMI近期的研究报告指出,中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟,预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。由......
近日,应用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan快速热处理(RTP)系统,推动最先进纳米级晶体管制造的发展。该系统超越了当前的R......
