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提出了一种综合使用改进后的Booth编码算法、Wallace树形结构、先行进位加法器 ,利用HDL进行RTL级的高速运算的乘法器的设计。它可以方便地应用于不同的工艺库。逻辑设计与工艺设计是互不相关的。设计的代码经过仿真和综合后表明 ,采用TSMC 0 .18μm的工艺库在温度为 2 5℃ ,电源电压为 1.8V的情况下 ,最小延迟 (criticalpath)为 3.5ns,在时钟频率为 2 0 0MHz时 ,芯片面积为 2 6 2 77.0 95 7μm2 ,平均功耗为 7.12 3mW。