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下一代机载航空电子系统将朝着基于动态异构资源共享的分布式云计算平台方向发展，主要技术特征包括功能综合化、高度智能化、结构微小型化等，实现众多IP模块三维异构集成的微系统芯片技术具有重要的研究意义。针对智能化和网络化的集成微系统芯片架构开展研究，分析系统结构、异构集成、数据通信、智能算法和硬件加速等方面的设计方法，探索高性能片上互连网络、智能硬件结构、面向应用的IP模块布局优化等关键技术，旨在为下一代基于分布式云计算架构的航电系统设计提供理论基础。