【摘 要】
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介质窗材料的击穿破坏限制了高功率微波（HPM）的产生和传输,严重阻碍了高功率微波技术的发展。为认识微波下介质材料的击穿破坏现象和机制,本文针对常见的几种介质窗材料（PTFE、P
【机 构】
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西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安电子科技大学电子工程学院,西北核技术研究所
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介质窗材料的击穿破坏限制了高功率微波（HPM）的产生和传输,严重阻碍了高功率微波技术的发展。为认识微波下介质材料的击穿破坏现象和机制,本文针对常见的几种介质窗材料（PTFE、PMMA、LDPE及HDPE）在真空中开展了微波击穿破坏实验。实验采用X波段微波源,其输出微波的频率为9.4GHz,功率为1GW,微波模式为TE11。研究了不同材料的微波击穿破坏特性,并针对PTFE介质材料考察了表面加工槽及打磨处理对其微波击穿的影响。对微波破坏后样品进行形貌分析,发现破坏通道与微波电场有着密切的关系,材料的表面加工处
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