论文部分内容阅读
IDT公司宣布推出基于通用公共无线接口(CPRI)的新型功能互连芯片(FIC)解决方案系列。这些可连接无线基础设施内相关标准的产品，将缩短开发时间，降低成本，有利于基站架构设计师更加容易地满足快速发展的无线市场需求。这些FIC解决方案是第一批为实现跨无线卡和串行 RapidIO基带处理系统接口通用 CPRI 标准而优化的器件。
采用IDT的FIC系列解决方案，系统架构师可以利用当前的方法—通常是 ASIC 或 FPGA—卸载转换和连接任务，进而降低设计开发时间和风险，同时可以显著节省成本。
CPRI有助于系统设计人员独立而灵活地优化基带模块，以满足快速发展的无线市场对于增强性能的需求。IDT系列产品包括两个器件。一个是用于针对基带处理系统的串行 RapidIO器件的CPRI，另一个是针对射频卡应用的时分复用(TDM)接口器件 CPRI。这两个器件共同为IDT的客户提供了完整的现成端到端CPRI基站解决方案，有利于加快初始系统开发的上市时间和增强性能。每个器件都具有三个独立的符合 CPRI 2.1 规范的 CPRI 端口，可提供一系列广泛和备受欢迎的链、树及网格拓扑结构的分布式基站架构。
80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件目前已向合格客户提供样品。80HFC1001 CPRI-to-TDM 器件将于 2008 年上半年提供样品。两款器件都采用 RoHS 324 引脚 BGA 封装。
采用IDT的FIC系列解决方案，系统架构师可以利用当前的方法—通常是 ASIC 或 FPGA—卸载转换和连接任务，进而降低设计开发时间和风险，同时可以显著节省成本。
CPRI有助于系统设计人员独立而灵活地优化基带模块，以满足快速发展的无线市场对于增强性能的需求。IDT系列产品包括两个器件。一个是用于针对基带处理系统的串行 RapidIO器件的CPRI，另一个是针对射频卡应用的时分复用(TDM)接口器件 CPRI。这两个器件共同为IDT的客户提供了完整的现成端到端CPRI基站解决方案，有利于加快初始系统开发的上市时间和增强性能。每个器件都具有三个独立的符合 CPRI 2.1 规范的 CPRI 端口，可提供一系列广泛和备受欢迎的链、树及网格拓扑结构的分布式基站架构。
80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件目前已向合格客户提供样品。80HFC1001 CPRI-to-TDM 器件将于 2008 年上半年提供样品。两款器件都采用 RoHS 324 引脚 BGA 封装。