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通过测定重组水蛭素Ⅲ的质粒中目的基因序列、重组水蛭素Ⅲ分子质量、C末端序列以及菌体蛋白和DNA残留量，对重组水蛭素Ⅲ的质量进行研究。结果：重组质粒经Nhe Ⅰ、HindⅢ双酶切和基因序列测定，表明工程菌所携带的质粒上含有完整的信号肽基因、Nhe Ⅰ酶切位点、水蛭素HV3基因和HindⅢ酶切位点；还原性SDSPAGE结果表明在14000 u处有单一条带，为重组水蛭素Ⅲ二聚体；测定样品分子C端序列为E—D—Y—A—D—E—P—I—P—E—F，与重组水蛭素Ⅲ的理论值一致；重组水蛭素Ⅲ样品中的残留菌体蛋白和DNA