论文部分内容阅读
整个电子产业链中一个非常时髦的话题是“技术融合”，它的影响不仅体现在终端电子产品，使其体积日趋小型化，而功能则不断增多。这种技术融合趋势元器件市场中则表现为有些零部件虽然由于工艺或其他因素限制不得不保持比较大的外形和体积，越来越多的零部件正在变得体积越来越小，而集成度越来越高。而作为整个产业链中最为关键环节之一的产品组装，一方面需要应对零部件外形和其他规范的不断变换、另一方面需要保持PCB组装过程中更加严格的精度和可靠性要求，保证产品设计时的性能得以实现，给OEM厂商提供更大的市场竞争优势。