考虑后屈曲的2DC/SiC复合材料板热振动分析

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壁板结构在热环境下其振动模态将发生变化,而发生后屈曲时这种变化将会更加复杂.为了研究后屈曲时二维编织C/SiC复合材料板的热振动模态振型演化规律,首先通过细观模拟建模得到了 C /SiC复合材料的宏观弹性模量、导热系数和热膨胀系数等参数;然后在均匀和线性非均匀温度载荷作用下,分别对四边简支壁板进行了热振动模态分析,并研究了热振动模态振型的演化规律.研究表明:板的各阶临界屈曲温度,不仅与板的结构参数、边界约束和材料参数有关,还与各阶振型的分布有关,因此不同阶振型对应着不同的临界屈曲温度;在均匀温度载荷下,各
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