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现代电子设备中大量使用高介电常数的复合基板作为微波系统的电路板，由于该类微带电路板的传导受趋肤效应的作用，不能采用在铜层与金层之间加镀镍作为防止铜离子向金层扩散的隔离层，因此，微带电路板的导电带极易受到外界因素的影响而产生氧化锈蚀现象。本文针对镀金微带板导电带氧化现象，借鉴元器件失效分析技术和方法对铜基氧化锈蚀的原因和机理进行研究，确定了镀金微带板导电带氧化现象产生的环节，找出了引发导电带氧化锈蚀的物质和反应条件，为确定微带板加工工艺的改进方案以及微带板生产环节的质量控制方向提供了理论依据。