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对称移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说，为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样性，当前的解决办法，主要是依靠以芯片规模封装（CSP）为代表的先进封装技术的进展，而开发积层多层印制电路板技术将使这种高密度封装成为可能。但是， 开发这种积层多层印制电路板需要高密度互连材料技术，以及精细间距电路形成技术和微导通孔形成技术的支持。从贮藏环境意识的观点看，在该领域中引入环境技术也是必要的。本文将介绍基于环境考虑而开发的不含卤／锑的高密度互连材料。