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分别用Sn37Pb钎料和Sn3Ag0．5Cu钎料组装高密度LED灯板，试验观察了焊后和老化后焊点的显微组织，测试了焊点的抗剪强度．结果表明，Sn3Ag0．5Cu焊点的金属间化合物层明显大于Sn37Pb焊点，但都在合格范围内，不会造成脆断，且其JB—Sn初品晶粒被网状共晶物包覆的特殊结构使其抗剪强度明显大于Sn37Pb焊点；老化后，两组焊点的抗剪强度均有所减小．虽然无铅焊膏代替Sn37Pb焊膏是电子工业界的发展的必然趋势，但是利用无铅焊膏组装小尺寸、高密度LED组件需要更精确的回流工艺．