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论述了化学镀铜新工艺及其镀流的成份，作用及对镀层的影响，并叙述其组成和镀层的表面形态。详述了此工艺在印刷线路板上孔壁的导电化，内层铜箔的处理和电磁波封闭等应用。
化学镀铜新工艺及在电子工业中应用
【摘 要】
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论述了化学镀铜新工艺及其镀流的成份，作用及对镀层的影响，并叙述其组成和镀层的表面形态。详述了此工艺在印刷线路板上孔壁的导电化，内层铜箔的处理和电磁波封闭等应用。
【机 构】
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电子工业部第四十五研究所,平凉普业印刷机械有限公司
【出 处】
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电镀与环保
【发表日期】
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1999年4期
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