【摘 要】
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由于不成熟的工艺技术和老化影响,基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit,3D IC)中易发生聚簇故障,而降低芯片良率.为修
【机 构】
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合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽工程大学电气工程学院,合肥工业大学数学学院
【基金项目】
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国家自然科学基金(No.61674048,No.61834006)。
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由于不成熟的工艺技术和老化影响,基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit,3D IC)中易发生聚簇故障,而降低芯片良率.为修复TSV聚簇故障,本文提出基于间隔分组的故障冗余结构.通过间隔分组将聚簇的TSV故障分散到不同冗余组从而利用各组的冗余资源修复,并利用MUX链实现组间共享冗余资源.实验结果表明,相较传统的路由、环形、切换转移冗余结构,本文结构修复率分别提高27.5%、62.7%及11.4%.并
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