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切割是制造微电子QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装)产品的重要工艺步骤,整体片条框架产品通过切割工步分离为单颗的集成电路.真空失效是影响切割设备稳定性和产品品质的关键点,本文针对QFN封装产品的切割特点进行真空失效分析和探讨.
微子封装切割真空失效分析及对策
【摘 要】
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切割是制造微电子QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装)产品的重要工艺步骤,整体片条框架产品通过切割工步分离为单颗的集成电路.真空失效是影响切割设备稳定性和产品品质的关键点,本文针对QFN封装产品的切割特点进行真空失效分析和探讨.
【机 构】
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华润安盛科技有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2021年11期
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