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首先通过高能球磨法制取纳米W-Cu粉末，再对混合粉末进行爆炸压实制取W-Cu纳米合金药型罩材料，压实样品致密度达到了99．6％T．D。对样品进行电子探针分析（EPMA），显示样品内部元素及成分基本分布均匀。对样品进行XRD实验，计算结果表明W晶粒尺寸基本分布在26nm。将W-Cu合金样品切割成药型罩形状，显示了良好的机械加工性能。最后对W-Cu合金药型罩进行无隔板静破甲实验，并与同尺寸的铜金属罩比较，表明W-Cu合金药型罩的破甲能力相对提高了30％以上。