W-Cu合金相关论文
针对目前W-Cu功能梯度材料(FGM)在长期热震循环过程中的稳定性缺乏相应研究的问题,以化学镀W-10wt％Cu复合粉体和Cu粉为原料,通过叠......
本文综合阐述了电子封装用粉末冶金材料,主要包括AlO陶瓷、BeO陶瓷、AlN陶瓷、SiC陶瓷、W-Cu合金、Mo-Cu合金及SiC/Al复合材料.介......
为了提高经铝热反应工艺制得的汽车电极用W-20 Cu合金的导电及力学性能,采用冷轧以及450℃+1 h的热处理工艺对其性能进行加强.通过......
首先通过高能球磨法制取纳米W-Cu粉末,再对混合粉末进行爆炸压实制取W-Cu纳米合金药型罩材料,压实样品致密度达到了99.6%T.D。对样......
本文以混合粉和包覆粉为原料,采用冷喷涂技术制备了W-Cu合金复合材料,比较了沉积体中W含量、组织均匀致密性的差别,讨论了粉体加速......
AlN陶瓷具有热导率高、介电常数低、电阻率高和与硅相匹配的热膨胀系数、无毒等特点，目前被认为是最具发展前景的陶瓷封装材料之一......
近几十年来,微波高温处理技术作为一种新的制备材料的方法已经得到了世界范围的广泛关注。微波烧结具有的体积加热、选择性加热、......
采用粒径为10、25、40 μm的金属Cu粉与平均粒度为3 μm的W粉,通过伪半固态触变挤压铸造制备了W-40Cu 合金筒形件.结果表明,在加热......
在不同温度下,对W70Cu30合金坯采用多道次热轧试验。结果表明,在700℃时,多道次热轧可以获得板厚为0.2mm,相对密度达99.92%的W-Cu......
用超声喷雾热转换法直接制成纳米级非晶复合氧化物粉末,并采用XRD,TEM和TG-DsC手段研究纳米WO3-CuO复合氧化物粉末的热解与非晶向......
以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线,研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米......
W和Cu具有正的混合热，采用常规方法难于制成合金。机械合金化是制备非平衡、亚稳材料的有效手段，采用此方法制备了90％W-10％Cu合金。通......
首先通过高能球磨法制取纳米W-Cu粉末，再对混合粉末进行爆炸压实制取W-Cu纳米合金药型罩材料，压实样品致密度达到了99．6％T．D。对样品进......
Nanostructured (NS ) WCu 合成粉末被机械 alloying (麻省) 准备，；WCu 接触物质的 nanostructured 体积被热出版社 sintering 在一......
采用机械合金化法制备了W-Cu合金粉末。将制备出的W-Cu合金粉末置于爆炸压制成型的装置中进行爆炸压实,得到了最高致密度达98%的W-......
W-Cu梯度热沉材料具有高热导和低热膨胀系数等特点,使其具有较高的研究价值,并且得到了广泛的应用。主要从成分设计、制备方法、烧......
本文研究了纳米级W-40%Cu包覆粉的制备方法,使用软模压制成形法和粉末轧制法制备两种试样并进行了烧结收缩动力学的研究.结果表明,......
研究喷雾干燥-煅烧还原-球磨工艺对W-10Cu,W-20Cu和W-30Cu复合粉末性能的影响,进而采用低温一步液相烧结制备三层W/Cu梯度功能材料......
为解决传统烧结方法制备W-Cu合金存在的烧结温度高、烧结时间长、晶粒长大严重等缺点,利用电场对材料烧结的促进作用,采用放电等离......
本发明提供了一种利用机械活化与化学活化法制备W—Cu合金的一种工艺，其工艺特征为：所述钨粉和铜粉的质量比为（95—60）：（5—40）；以惰性气体......
本文对不同成分（10 wt.%～50 wt.%Cu）钨铜合金现有的组织结构模型和理论物理性能参数计算模型进行了归纳总结,在此基础上推导了不同模......
在弧故障下面的 nanocomposite W-Cu 材料的侵蚀行为被调查。材料的弧侵蚀率被决定，并且侵蚀的表面和弧侵蚀机制被扫描电子显微镜学......
对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分W-Cu合金在-196℃,保温48h进行深冷处理.采用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析长时间深冷处理的......
采用Gleeble-3500D热模拟机，在烧结温度为800℃，烧结时间为3min的条件下，借助金相显微镜、扫描电镜、显微硬度测试计分析，研究了电场对......
通过对W粉粒径、络合剂组成、W粉装载量等对W粉表面化学镀Ni的镀层形貌、Ni的利用率和镀速的影响研究,得到了Ni含量可控的W粉表面......
采用粉末温轧工艺制备了W-20Cu生板坯,研究了轧制温度及添加剂对钨铜金属粉末温轧生板坯相对密度、厚度、轧制压力等的影响。结果......
为研究不同结构药型罩形成EFP对目标的侵彻效果,设计3种可形成复合EFP的复合药型罩装药结构,即内罩为铜、外罩为钨以及内罩为钨、......
采用Gleeble--3500D热模拟机，在电场和大热流密度条件下，研究了金属元素（Fe、Co和Ni）对W-20％Cu合金电场快速烧结的影响。结果表明：经800......
采用Gleeble—3500D热模拟机,用电场快速烧结的方法制得W-Cu合金。通过对烧结压坯的密度、显微结构以及硬度的分析,研究了压力对W-......
电器的电寿命主要决定于触头的电磨损.通过对W-Cu系列触头材料电磨损规律的研究,认为触头材料的电磨损随开断次数的变化有老炼、稳......
为了改善工艺与提高W-Cu合金的密度及性能,在对原料粉末进行机械活化处理后进行压力烧结,包括加压烧结与气压烧结,制备出W-Cu合金,......
选用0.13mm的W纤维编织成纤维毡,通过控制压制压力制备一系列孔隙度不同的W骨架,用高温熔渗得到Cu-W基复合材料。采用金相观察、......
中国发明专利申请公开说明书CN101,117,672中公开了武汉工业大学研发的一种细晶非磁性W-Cu合金的低温活化烧结技术。具体工艺步骤......
钨铜合金因其良好的导电、导热、耐电弧侵蚀性及抗熔焊性被广泛应用于触头材料、电极材料、航空航天用耐烧蚀材料。众所周知,粗晶......
为了改善制备工艺和提高W-Cu合金的密度与性能,对原料粉末进行了机械活化处理,通过成形和烧结制备了W-Cu合金,考察了活化后粉末的......
爆炸压实利用炸药爆轰产生的冲击波来压实粉末。冲击波压力对粉体施加塑性变形致使粉末产生超高速的固结,高压施加过程非常短暂,以......
对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的W Cu合金在196℃保温48h条件下进行深冷处理。采用X 射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间......
通过对不同铜含量(Cu质量分数20%~50%)的W-Cu混合粉末进行热挤压,获得了具有不同成分配比的W-Cu合金,并研究了铜含量对热挤压坯料......
采用熔渗法制备低渗铜量W-Cu合金,研究烧结后骨架的粒度组成及致密化程度、渗铜量的控制,以及合金组织结构对力学性能的影响。结果......
采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料,梯度层厚度......
W-Cu合金具有较高的强度和硬度，良好的导电导热性能，目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。由于W与Cu之间互不固......
通过选择不同粒度的原料钨粉，采用预混合部分铜粉然后渗铜的方法制备一系列不同铜含量的W-Cu合金。研究了原料钨粉的粒度和预混合铜......
