Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xieyl2010

【摘要】

：

1简介目前市场上的电子产品正在向小型化,多功能化方向发展,半导体制造技术也使得IC尺寸和引线间距不断缩小,I/O数不断增加.硅晶片的功能集成导致PCB功能集成的提高.从图1所

【作者】

：

李海

【机构】

：

美亚电子科技有限公司

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

：

2001年7期

【关键词】

：

激光技术 HDI 印刷电路板基板

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1简介目前市场上的电子产品正在向小型化,多功能化方向发展,半导体制造技术也使得IC尺寸和引线间距不断缩小,I/O数不断增加.硅晶片的功能集成导致PCB功能集成的提高.从图1所示的半导体行业颁布的半导体封装走势图中不难看出这种趋势.作为这种趋势的相应后果,基板的制造、PCB的制造和组装都面临巨大挑战.

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