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目的:将具有抗菌学效应的生物离子合成至种植体表面化学组分当中并研究其体外抗菌学性能。方法:采用电化学方法将Cu离子导入种植表面从而达到修饰表面化学组分的目的,同时检测样品表面离子的释放情况;并针对所制备的材料进行如下生物学检测:(1)激光共聚焦检查测材料表面细菌状态;(2)计算抗菌学效率。结果:材料学检测证实随着时间的推移,表面涂层能够以持续、缓慢的速率释放Cu等离子。抗菌学实验检测显示出负载离子活性涂层表面细菌存活率大大降低,对其抗菌效率进行分析得到了一致的结果。结论:通过电化学法能够在种植体表面成功制