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在四十余年的发展历史中，中国台湾地区PCB 产量与产值迄今已夺全球之冠，在单/双面板、多层板、高密度增层板（HDI、Build up Any layer）等产品中，其产量与产值皆名列前茅，且在品质、交期及供货能力上的提升已获得国外客户的肯定，在产业的成长幅度上也有较好的表现。
台湾地区作为一个生产资通讯等电子终端产品的重要基地，庞大的电子产业和消费电子产品的快速成长，不仅对PCB制造企业的能力提出了更高要求，同时也为与PCB相关的上下游产业带来了全新的机遇与挑战。
2013年，尽管全球市场需求恢复缓慢，台湾PCB业的制程技术又有日本、韩国及中国大陆厂商的竞争与追赶，但台湾PCB业者仍十分关注市场的重要动向，以产品结构为核心，加重高端电子基板的比重，进行前沿新技术的开发，而这也值得作为整个国内PCB产业做大做强的学习方向及参考借鉴。
电子产业推动台经济成长
如今，资讯、通讯以及消费性电子（Computer， Communication，and Consumer Electronics-3C产业）无疑已成为全球工业中成长较为快速的产业。台湾地区的资讯电子工业近年来在政府及产业界的大力推动下，已跻身成为世界主要的生产供应地区，为台湾地区再创经济奇迹，也因此带动了中游之电子零组件业及上游原材料的蓬勃发展。
其实，最早从20世纪40年代末起，台湾从进口到代工再到建立本地的电子元器件厂家，由此构筑起台湾电子产业的基础；70年代随着PC市场的崛起，Intel和Microsoft建立了Wintel王朝，台湾PCB产业由此抓住契机，顺势切入PC领域，成为王朝的重要推手；90年代末，台积电、联电、华邦、联发科等成长为世界领导厂商，所谓台湾“电子五哥”（鸿海、宏碁、广达、华硕及仁宝）也都变身为世界一流的国际公司，进一步为台湾PCB业进行市场搭台；21世纪以来，在互联网及数字家电浪潮的推动下，台湾电子产业更上层楼，特别值得一提的是，随着台湾当局“两兆双星”计划（意在把数字内容和生物技术打造成两大明星产业）的如期完成，为台湾电子产业打下了更坚实的基础，由此也建立了在世界电子产业领域的领先地位，同时台湾在自主品牌方面也阔迈三步，台式PC和笔记本电脑全球畅销。
在整个3C产业中，PCB实可称为不可或缺的重要零组件。而由于台湾数项资讯硬体产品在全球市场中拥有很高的市场占有率，因此其具备了发展PCB产业的良好环境。这些年来台湾PCB厂商的产品品质与技术水平深获国际资讯及通讯大厂的青睐。如英特尔的SECC卡载板由台湾华通、南亚供货，主机板使用的封装载板则有耀文电子供货；康柏的笔记型电脑所使用的PCB由华通供货，PC主机板由耀文、耀华供货；摩托罗拉的各式线路板由楠梓、耀华、欣兴供应。即使近几年国际品牌风云变幻，但台资供应链仍能紧跟客户、持续增长。随着电子产业的崛起，台湾地区造就了令人称奇艳羡的电子产业“王国”，PCB产业也从中获益。
2013年，虽然受PC类产品出货不理想的影响，传统多层板首当其冲，但受惠于行动通讯电子产品平价化与普及化，带动HDI、载板、软板的需求提升。2012年台商两岸合并产值表现持平，但其中软板以成长17%的成绩羡煞同业。未来，随着智能型手机与平板电脑需求的持续火热，也将带动PCB厂商的盈利成长。就应用领域而言，目前台湾在NB板市占率逾80%，光电板和手机用HDI市占率皆超过50%，IC载板市占率在30%以上，可见台湾PCB产业举足轻重，而这正受益于靠代工发展起来的台湾电子产业“王国”。
多元垂直整合分工 产业链臻至完备
台湾PCB业者能有今日的成就，除了企业本身的努力经营外，和它与周边厂商的配合及上下游的紧密结合有很大的关系。当然，归根结缔，这反映在产业链联动上。台湾PCB产业属多元垂直分工形态，上下游产业链的密切配合对其快速发展和强大竞争力起到关键作用。
自1969年美商“安培（Ampex）公司”于桃园龟山设立台湾第一家PCB工厂迄今，台湾PCB产业的发展已有四十余年的历史。整个产业结构可称相当完整，不仅上、中、下游俱足，甚至周边支持产业亦十分健全。这些环环相扣，共存共荣的中心及协力厂商共同构成完整的PCB产业体系，稳固地建构了台湾PCB业的竞争力。以上中下游来区分，PCB之上游为原材料，包括铜箔、玻纤布、环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂、绝缘纸等；中游为基板，包括纸酚醛基板、玻纤环氧基板、复合环氧树脂基板、软性基板等，和蚀刻液、电镀化学品、油墨、干膜等；下游即为PCB，包括单面板、双面板、多层板、软板等。如南亚集团从铜箔、玻织布、基材板、线路板、主机板及电脑都有其垂直整合或战略同盟的关系。
当前，台湾PCB业生产的集中程度很高。在厂商区域分布方面，台湾PCB业者约有85%集中在北部地区，其中以包括芦竹、中坜、大园等大桃园地区为最多，其次以新庄、树林、三重等地为主的台北地区居次。同时以PCB为核心、周边厂商及各类原材料供应商等数百家亦齐聚于桃园、中坜及台北一带，配合台北下游（系统组装）到新竹上游（积体电路的制造）科技走廊的发展，完整地将上下游整合于60～70公里内，为国内外客户提供“一次购足”的服务，减少运输及采购评比时的交易成本，PCB厂商与相关产业的这种结合方式可以建立顾客忠诚度，防止其他人的模仿。由此可见，这是台湾PCB业者在全球市场竞争的不二法门。
总体来讲，公司组建战略联盟的三个重要原因是发展、获得新技术和扩张进入新市场，这有利于扩大市场，通过上下游结成的战略同盟，这些有着千丝万缕的协作关系也让台产业间的关系日趋密切，形成了有利的竞争优势。台湾PCB周边代工业、生产设备等也协力支持，产业中的中小企业在专业分工体系下，经营灵活，颇具弹性，可以为其PCB产业在面对全球竞争时增添相当多的竞争优势。
凸显产业优势 转身造新机 台湾PCB产业是出口导向型产业，主要订单来自国外。由于台湾PCB产业在国际上所树立的强者形象已见成效，加上品质、价格、交期等方面所具备的竞争力，促使一些国际电子制造大厂纷纷来台下单，并持续锁定供应链。
近年来，为求市场均衡的发展，降低营运风险，台PCB业者也非常重视产品多样化，一些PCB大企业除掌握到大客户的订单外，也积极开拓其它具备潜力的市场。华通、南亚、欣兴、健鼎就因为跨足HDI板、通讯板、光电板、汽车用板及IC载板，业绩红红火火。
PCB产业是资金密集型产业，要实现技术提升及产品高阶多元化，就必须投入大量资金，积极扩充产能、抢占市占率、达到经济规模以降低成本。台湾地区金融业国际化程度高，上市上柜挂牌公司业态较为多元，因此，台资PCB大企业积极进入资本市场，以上市上柜方式筹措资金，充分利用资本市场来实现跨越式发展。当然，这并不表明企业可以盲目扩张，实业家还需战战兢兢脚踏实地地经营企业。
数十年来，由于许多经验丰富的老手不断从大厂流出而自行于原厂附近创业，将技术传承给具有良好理论基础的优秀新人。这种现象不但使“产业群聚”的特性愈发明显，而且通过不断循环的“扩散-累积”过程，不仅使技术与管理人才得以蓄积，更为台湾PCB产业扎下深厚的基础。因此，“产业群聚”和“技术与管理的经验传承”可以说是台湾PCB产业相较于韩、港以及大陆等竞争对手相对较具优势的地方。
纵观台湾PCB产业，其主要具备以下优势：其一，掌握国际电子大厂的订单；其二，重视技术创新；其三，重视产品多样化，注意分散市场风险，树立产品本身的差异化；其四，充分利用资本市场；其五，重视人才培育，提升经营管理能力，注重效率，弹性生产；其六，以顾客需求为导向，强化与下游电子厂之间的关系；其七，与上、下游及周边产业垂直整合或结盟。
在学习中成长 产业再迈征程
据IEK统计，预估2013年两岸台商PCB产值为5192亿新台币，较2012年增长0.74%。但评估台湾PCB整体产业链，不光只是用数字、产值来评估。因为其无论是在NB代工制造、智能型手机的研发制造都居于世界领先地位。台湾PCB产业具备创新的动力，先进的技术，不仅在全球占有相当份量，还可决定市场应用趋势；尤其与大陆有强大、密切的商业联系，台湾PCB产业也能因分享大陆的市场而壮大，使得台湾PCB产业在技术投资上，又具备了扩大经济规模的产能优势。
相比之下，对于中国大陆PCB产业来讲，缺乏完整、效率高、密集的供应链，没有稳定、充足的工程人员；有限的资本市场运作空间降低了PCB企业投入研发提升的机会；没有依托国内资讯电子产业的高度成长，与下游客户的联系不够紧密； PCB产品在交货时效、品质及价格方面的国际竞争力不足……凡此种种，国内PCB产业展现的竞争实力还有待提升。事实上，台湾地区的PCB厂商与上、下游与周边产业进行垂直整合或发展战略联盟以巩固其供需体系，正是中国内资企业需要借鉴的关键。在未来的产业发展中，谁掌握了高端技术，拥有了先进设备及原辅材料，保持了一定的可持续发展能力，谁就能在今后的竞争中立于不败之地。
随着国内电子工业的发展，国内PCB产业链的各个环节缺一不可，各企业需要加大研发投入和科技创新力度，并与电子产品的发展亦步亦趋，通过自身不懈的努力，改进制造技术，提升产品品质，强化企业管理，结合国内电子产业上、中、下游共同努力，加快“制造”向“创造”的转变，成功将国内PCB产业带上国际舞台，实现整个中国制造产业的升级换代。
号角吹响，征程在望。尽管国内PCB产业大而不强，但我们仍需跃马扬鞭、再迈征程，我们希望更多的内资PCB企业在“大者恒大”的生存法则中加上“战略制胜”的执着坚守，拿出更大的勇气与智慧审慎观察，掌握未来市场中具有发展潜力的新产品和新市场，更多地将目标投向大陆内需，开出新路，在新时期里积极探索自主创新、品牌转型的升级之路。
台湾地区作为一个生产资通讯等电子终端产品的重要基地，庞大的电子产业和消费电子产品的快速成长，不仅对PCB制造企业的能力提出了更高要求，同时也为与PCB相关的上下游产业带来了全新的机遇与挑战。
2013年，尽管全球市场需求恢复缓慢，台湾PCB业的制程技术又有日本、韩国及中国大陆厂商的竞争与追赶，但台湾PCB业者仍十分关注市场的重要动向，以产品结构为核心，加重高端电子基板的比重，进行前沿新技术的开发，而这也值得作为整个国内PCB产业做大做强的学习方向及参考借鉴。
电子产业推动台经济成长
如今，资讯、通讯以及消费性电子（Computer， Communication，and Consumer Electronics-3C产业）无疑已成为全球工业中成长较为快速的产业。台湾地区的资讯电子工业近年来在政府及产业界的大力推动下，已跻身成为世界主要的生产供应地区，为台湾地区再创经济奇迹，也因此带动了中游之电子零组件业及上游原材料的蓬勃发展。
其实，最早从20世纪40年代末起，台湾从进口到代工再到建立本地的电子元器件厂家，由此构筑起台湾电子产业的基础；70年代随着PC市场的崛起，Intel和Microsoft建立了Wintel王朝，台湾PCB产业由此抓住契机，顺势切入PC领域，成为王朝的重要推手；90年代末，台积电、联电、华邦、联发科等成长为世界领导厂商，所谓台湾“电子五哥”（鸿海、宏碁、广达、华硕及仁宝）也都变身为世界一流的国际公司，进一步为台湾PCB业进行市场搭台；21世纪以来，在互联网及数字家电浪潮的推动下，台湾电子产业更上层楼，特别值得一提的是，随着台湾当局“两兆双星”计划（意在把数字内容和生物技术打造成两大明星产业）的如期完成，为台湾电子产业打下了更坚实的基础，由此也建立了在世界电子产业领域的领先地位，同时台湾在自主品牌方面也阔迈三步，台式PC和笔记本电脑全球畅销。
在整个3C产业中，PCB实可称为不可或缺的重要零组件。而由于台湾数项资讯硬体产品在全球市场中拥有很高的市场占有率，因此其具备了发展PCB产业的良好环境。这些年来台湾PCB厂商的产品品质与技术水平深获国际资讯及通讯大厂的青睐。如英特尔的SECC卡载板由台湾华通、南亚供货，主机板使用的封装载板则有耀文电子供货；康柏的笔记型电脑所使用的PCB由华通供货，PC主机板由耀文、耀华供货；摩托罗拉的各式线路板由楠梓、耀华、欣兴供应。即使近几年国际品牌风云变幻，但台资供应链仍能紧跟客户、持续增长。随着电子产业的崛起，台湾地区造就了令人称奇艳羡的电子产业“王国”，PCB产业也从中获益。
2013年，虽然受PC类产品出货不理想的影响，传统多层板首当其冲，但受惠于行动通讯电子产品平价化与普及化，带动HDI、载板、软板的需求提升。2012年台商两岸合并产值表现持平，但其中软板以成长17%的成绩羡煞同业。未来，随着智能型手机与平板电脑需求的持续火热，也将带动PCB厂商的盈利成长。就应用领域而言，目前台湾在NB板市占率逾80%，光电板和手机用HDI市占率皆超过50%，IC载板市占率在30%以上，可见台湾PCB产业举足轻重，而这正受益于靠代工发展起来的台湾电子产业“王国”。
多元垂直整合分工 产业链臻至完备
台湾PCB业者能有今日的成就，除了企业本身的努力经营外，和它与周边厂商的配合及上下游的紧密结合有很大的关系。当然，归根结缔，这反映在产业链联动上。台湾PCB产业属多元垂直分工形态，上下游产业链的密切配合对其快速发展和强大竞争力起到关键作用。
自1969年美商“安培（Ampex）公司”于桃园龟山设立台湾第一家PCB工厂迄今，台湾PCB产业的发展已有四十余年的历史。整个产业结构可称相当完整，不仅上、中、下游俱足，甚至周边支持产业亦十分健全。这些环环相扣，共存共荣的中心及协力厂商共同构成完整的PCB产业体系，稳固地建构了台湾PCB业的竞争力。以上中下游来区分，PCB之上游为原材料，包括铜箔、玻纤布、环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂、绝缘纸等；中游为基板，包括纸酚醛基板、玻纤环氧基板、复合环氧树脂基板、软性基板等，和蚀刻液、电镀化学品、油墨、干膜等；下游即为PCB，包括单面板、双面板、多层板、软板等。如南亚集团从铜箔、玻织布、基材板、线路板、主机板及电脑都有其垂直整合或战略同盟的关系。
当前，台湾PCB业生产的集中程度很高。在厂商区域分布方面，台湾PCB业者约有85%集中在北部地区，其中以包括芦竹、中坜、大园等大桃园地区为最多，其次以新庄、树林、三重等地为主的台北地区居次。同时以PCB为核心、周边厂商及各类原材料供应商等数百家亦齐聚于桃园、中坜及台北一带，配合台北下游（系统组装）到新竹上游（积体电路的制造）科技走廊的发展，完整地将上下游整合于60～70公里内，为国内外客户提供“一次购足”的服务，减少运输及采购评比时的交易成本，PCB厂商与相关产业的这种结合方式可以建立顾客忠诚度，防止其他人的模仿。由此可见，这是台湾PCB业者在全球市场竞争的不二法门。
总体来讲，公司组建战略联盟的三个重要原因是发展、获得新技术和扩张进入新市场，这有利于扩大市场，通过上下游结成的战略同盟，这些有着千丝万缕的协作关系也让台产业间的关系日趋密切，形成了有利的竞争优势。台湾PCB周边代工业、生产设备等也协力支持，产业中的中小企业在专业分工体系下，经营灵活，颇具弹性，可以为其PCB产业在面对全球竞争时增添相当多的竞争优势。
凸显产业优势 转身造新机 台湾PCB产业是出口导向型产业，主要订单来自国外。由于台湾PCB产业在国际上所树立的强者形象已见成效，加上品质、价格、交期等方面所具备的竞争力，促使一些国际电子制造大厂纷纷来台下单，并持续锁定供应链。
近年来，为求市场均衡的发展，降低营运风险，台PCB业者也非常重视产品多样化，一些PCB大企业除掌握到大客户的订单外，也积极开拓其它具备潜力的市场。华通、南亚、欣兴、健鼎就因为跨足HDI板、通讯板、光电板、汽车用板及IC载板，业绩红红火火。
PCB产业是资金密集型产业，要实现技术提升及产品高阶多元化，就必须投入大量资金，积极扩充产能、抢占市占率、达到经济规模以降低成本。台湾地区金融业国际化程度高，上市上柜挂牌公司业态较为多元，因此，台资PCB大企业积极进入资本市场，以上市上柜方式筹措资金，充分利用资本市场来实现跨越式发展。当然，这并不表明企业可以盲目扩张，实业家还需战战兢兢脚踏实地地经营企业。
数十年来，由于许多经验丰富的老手不断从大厂流出而自行于原厂附近创业，将技术传承给具有良好理论基础的优秀新人。这种现象不但使“产业群聚”的特性愈发明显，而且通过不断循环的“扩散-累积”过程，不仅使技术与管理人才得以蓄积，更为台湾PCB产业扎下深厚的基础。因此，“产业群聚”和“技术与管理的经验传承”可以说是台湾PCB产业相较于韩、港以及大陆等竞争对手相对较具优势的地方。
纵观台湾PCB产业，其主要具备以下优势：其一，掌握国际电子大厂的订单；其二，重视技术创新；其三，重视产品多样化，注意分散市场风险，树立产品本身的差异化；其四，充分利用资本市场；其五，重视人才培育，提升经营管理能力，注重效率，弹性生产；其六，以顾客需求为导向，强化与下游电子厂之间的关系；其七，与上、下游及周边产业垂直整合或结盟。
在学习中成长 产业再迈征程
据IEK统计，预估2013年两岸台商PCB产值为5192亿新台币，较2012年增长0.74%。但评估台湾PCB整体产业链，不光只是用数字、产值来评估。因为其无论是在NB代工制造、智能型手机的研发制造都居于世界领先地位。台湾PCB产业具备创新的动力，先进的技术，不仅在全球占有相当份量，还可决定市场应用趋势；尤其与大陆有强大、密切的商业联系，台湾PCB产业也能因分享大陆的市场而壮大，使得台湾PCB产业在技术投资上，又具备了扩大经济规模的产能优势。
相比之下，对于中国大陆PCB产业来讲，缺乏完整、效率高、密集的供应链，没有稳定、充足的工程人员；有限的资本市场运作空间降低了PCB企业投入研发提升的机会；没有依托国内资讯电子产业的高度成长，与下游客户的联系不够紧密； PCB产品在交货时效、品质及价格方面的国际竞争力不足……凡此种种，国内PCB产业展现的竞争实力还有待提升。事实上，台湾地区的PCB厂商与上、下游与周边产业进行垂直整合或发展战略联盟以巩固其供需体系，正是中国内资企业需要借鉴的关键。在未来的产业发展中，谁掌握了高端技术，拥有了先进设备及原辅材料，保持了一定的可持续发展能力，谁就能在今后的竞争中立于不败之地。
随着国内电子工业的发展，国内PCB产业链的各个环节缺一不可，各企业需要加大研发投入和科技创新力度，并与电子产品的发展亦步亦趋，通过自身不懈的努力，改进制造技术，提升产品品质，强化企业管理，结合国内电子产业上、中、下游共同努力，加快“制造”向“创造”的转变，成功将国内PCB产业带上国际舞台，实现整个中国制造产业的升级换代。
号角吹响，征程在望。尽管国内PCB产业大而不强，但我们仍需跃马扬鞭、再迈征程，我们希望更多的内资PCB企业在“大者恒大”的生存法则中加上“战略制胜”的执着坚守，拿出更大的勇气与智慧审慎观察，掌握未来市场中具有发展潜力的新产品和新市场，更多地将目标投向大陆内需，开出新路，在新时期里积极探索自主创新、品牌转型的升级之路。