微纳米集成电路及其封装的信号完整性的仿真技术

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关键技术:电磁特性问题和信号完整性已成为高性能大规模集成电路、纳米电子(nano electronics)、RFIC和电子封装技术提升的主要障碍,但目前无论是仿真技术还是实验手段都无法达到实际工程的需求。本研究小组成功地研究出一项创新高效的等效全波模拟仿真技术,可有效地用于大规模集成电路,多层电子封装及复杂印刷电路(PCB)信号完整性、电力完整性及电磁辐射的设计和仿真。
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