电子封装技术相关论文
电子封装结构课程是电子封装技术专业的必修课程.以该课程在江苏科技大学教学历程和教学方法为例,阐述了该课程教学方法的特点.从......
产教融合的教育模式被广泛推崇，旨在针对学生的兴趣、技术能力及综合能力在课程中得到实训的机会。哈尔滨工业大学电子n封装技术专......
金属或金属基复合材料具有较高的导热率和良好的机械性能，是理想的电子封装材料，作为热管理材料和部件在电子、照明等领域获得了广泛......
本文将基于电子封装技术简单分析影响电子器件热可靠性的主要因素,并围绕接触式回流焊接炉深入研究保障电子器件热可靠性的设备,希......
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9......
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更......
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由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CIE-CEPS)主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会、国际微电子与封......
1、电子封装科研院所1.1总体情况我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电......
美国国家科学基金会(NSF)拨款给阿肯色大学的一个工程研究小组和Wispry公司,用于启动开发MEMS器件,同时,给美国能源部的圣地亚国家......
背景及目的微电子和微系统技术的趋势主要表现为：1．微型化至纳米规模。不仅集成电路,而且封装、互联、电路板和系统都在向微型化发展......
目前,手机已经超过所有的消费类电子产品,成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera......
在过去十多年间.由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议
I......
我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装......
由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、国际电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会(IEEE-CMPT)、西安电子科......
在中国电子学会、中华人民共和国教育部、中华人民共和国工业和信息化部、中国国际文化交流中心、陕西省工业和信息化厅的指导下,......
高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究/李雪;梁国正/苏州大学材料工程,2011硕士论文摘要:随着电子和电气设备向轻薄短......
第15届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014年8月12日~15日在中国成都举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMP......
第15届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014年8月12日~15日在中国成都举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMP......
电子封装技术的发展推动着电子集成电路应用技术的进步,在其实际的研究和应用方面具有重要的意义。在社会经济和科技实力不断前进......
第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT 2015)将于2015年8月11日至14日在中国长沙举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制......
(ICEPT 2015)2015年8月11-14日,中国-长沙大会通知第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT 2015)将于2015年8月11日至14日在中国长沙......
以上海工程技术大学材料工程学院电子封装技术专业为例,以激发学习兴趣、成就学生梦想为目标,助推学生从大一的懵懂无知至大四的社......
第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)将于2016年8月16日至19日在中国武汉举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制......
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自1994年以来,两年一届的电子封装技术国际会议(ICEPI)分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过六届。作为唯一由中国政府,权威......
我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装......
21世纪高端技能型人才必须具备的诸多能力中,实践创新能力无疑是一种十分重要的能力。电子制造企业对这些高端技能应用型人才的要......
为了促进中国电子封装产业的发展，加强电子封装业界的合作与交流，推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展，中国电子学......
第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。会议由中国科学院微电子所和厦门......
2007年12月22日至23日，由材料学院承办的电子封装技术本科专业教学研讨会举行．来自哈尔滨工业大学等10多所重点高校的20余位代表与会......
引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距......
芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。......
进入21世纪以来，人类社会已全面迈人信息时代，以集成电路（IC）为核心的现代电子制造技术的研发与应用水平已成为衡量一个国家综合国力的......
翻开高校专业目录,你会惊奇地发现好多带“电子”的专业:电子信息科学与技术、电子信息工程、电子科学与技术、电子信息技术及仪器......
电子封装技术专业作为一个全新专业,其本科生的培养模式尚处于摸索发展阶段。基于电子封装专业的多科学及知识的日新月异发展这两......
目前．手机已经超过所有的消费类电子产品，成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera主......
新华社消息日前从信息产业部电子科学研究院、清华大学等单位联合召开的第三届电子封装技术国际研讨会上获悉：清华大学、信息产业部......
四、高精度模版印刷的印刷特色随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，其对电子组装、电子封装技术提出......
从系统集成的观点出发，简要介绍电子封装技术的发展历史及其封装级别，概述电子封装技术的发展趋势即高密度，高性能封装技术，最后比较详......
自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技......
