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美国标准电路收获第一个技术专利
美国标准电路收获第一个技术专利
来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liuzhao256
【摘 要】
:
美国标准电路(ASC)声称,公司已从美国专利和注册商标局获得了第一个技术专利。该专利是把高频或低频PCB连同一个导电的(也导热的)硅树脂薄膜,粘合到一个金属散热片上的技术。
【出 处】
:
印制电路资讯
【发表日期】
:
2009年4期
【关键词】
:
技术专利
美国标准
电路
收获
注册商标
美国专利
树脂薄膜
PCB
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美国标准电路(ASC)声称,公司已从美国专利和注册商标局获得了第一个技术专利。该专利是把高频或低频PCB连同一个导电的(也导热的)硅树脂薄膜,粘合到一个金属散热片上的技术。
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